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    工業鏡頭的選型公式(附常見芯片尺寸圖)

    工業鏡頭的焦距(f mm)可以根據FOV(視場), WD(工作距離) 和CCD芯片尺寸計算出來:

    FOV視場指被攝取物體的大小,視場的大小是以鏡頭至被攝取物體距離(WD),鏡頭焦距(F)及CCD芯片尺寸確定的 


    1、鏡頭的焦距,視場大小、工作距離、光學倍率計算如下:

    焦距f = WD × CCD芯片尺寸( H or V) / FOV( H or V)

    視場FOV ( H or V) = 物距WD × CCD芯片尺寸( H or V) / 焦距f 

    視場FOV( H or V) = CCD芯片尺寸( H or V) / 光學倍率 

    工作距離WD= f(焦距)× CCD芯片尺寸/FOV( H or V)

    光學倍率 = CCD芯片尺寸( H or V) / FOV( H or V)


    2.CCD芯片的尺寸表:

    常見芯片尺寸

    常見芯片尺寸

    1.1英寸——靶面尺寸為寬12mm*高12mm,對角線17mm

    1英寸 ——靶面尺寸為寬12.7mm*高9.6mm,對角線16mm

    2/3英寸——靶面尺寸為寬8.8mm*高6.6mm,對角線11mm 

    1/1.8英寸——靶面尺寸為寬7.2mm*高5.4mm,對角線9mm

    1/2英寸——靶面尺寸為寬6.4mm*高4.8mm,對角線8mm

    1/3英寸——靶面尺寸為寬4.8mm*高3.6mm,對角線6mm 

    1/4英寸——靶面尺寸為寬3.2mm*高2.4mm,對角線4mm

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